![]() |
adiunkt w grupie pracowników badawczo-dydaktycznych w jednostce Wydział Budowy Maszyn i Lotnictwa
|

dr inż.
Marcin Płodzień
Zaloguj się, aby zobaczyć więcej.
Podstawowe informacje o użytkowniku
Koordynowane przedmioty
2018/19-Z - Inżynieria wytwarzania 2: obróbka ubytkowa MT0-DI>InzWytwII
2018/19-Z - Inżynieria wytwarzania: Obróbka ubytkowa MP0-ZI>ObrUby
2019/20-Z - Inżynieria wytwarzania 2: obróbka ubytkowa MT0-DI>InzWytwII
2019/20-Z - Inżynieria wytwarzania: Obróbka ubytkowa MP0-ZI>ObrUby
2019/20-L - Seminarium dyplomowe MM/O-DI>SD1
2020/21-Z - Inżynieria wytwarzania 2: obróbka ubytkowa MT0-DI>InzWytwII
2020/21-Z - Inżynieria wytwarzania: Obróbka ubytkowa MP0-ZI>ObrUby
2020/21-Z - Seminarium dyplomowe MM/O-DI>SD
2020/21-L - Seminarium dyplomowe MM/O-DI>SD1
2021/22-Z - Inżynieria wytwarzania 2: obróbka ubytkowa MT0-DI>InzWytwII
2021/22-Z - Inżynieria wytwarzania: Obróbka ubytkowa MP0-ZI>ObrUby
2021/22-Z - Obróbka skrawaniem i narzędzia MM0-ZI>ObrSkrNar
2021/22-Z - Seminarium dyplomowe MM/O-DI>SD
2022/23-Z - Inżynieria wytwarzania 2: obróbka ubytkowa MS0-DI>IW2:OU
2022/23-Z - Inżynieria wytwarzania: Obróbka ubytkowa MP0-ZI>ObrUby
2022/23-Z - Projekt inżynierski MM/O-DI>ProInż
2022/23-L - Projekt inżynierski MM/O-ZI>ProInż
2022/23-L - Seminarium dyplomowe MM/O-DU>SD
2023/24-Z - Inżynieria wytwarzania 2: obróbka ubytkowa MS0-DI>IW2:OU
2023/24-L - Systemy CAM MM/O-DI>SCAM
Prowadzone przedmioty
2018/19-Z - Obróbka skrawaniem i narzędzia MM0-DI>ObrSkr_Narz:
Laboratorium (grupa 3), Laboratorium (grupa 4), Laboratorium (grupa 5), Laboratorium (grupa 6), Laboratorium (grupa 9)
2018/19-Z - Systemy CAx w projektowaniu narzędzi skrawających MM/O-DU>SCPNS:
Laboratorium (grupa 1), Laboratorium (grupa 2), Laboratorium (grupa 3), Laboratorium (grupa 4)
2018/19-L - Nowoczesne techniki wytwarzania MM/O-ZU>NTW:
Laboratorium (grupa 1), Laboratorium (grupa 2)
2018/19-L - Technologiczne bazy danych MM/O-ZI>TecBaz:
Laboratorium (grupa 1), Laboratorium (grupa 2), Laboratorium (grupa 3)
2018/19-L - Technologie procesów materiałowych 4 (Obróbka ubytkowa i spajanie) MI/M-DI>TPMIVOUiS:
Wykład (grupa 1)
2019/20-Z - Obróbka skrawaniem i narzędzia MM0-DI>ObrSkr_Narz:
Laboratorium (grupa 1), Laboratorium (grupa 2), Laboratorium (grupa 4), Laboratorium (grupa 5), Laboratorium (grupa 8), Laboratorium (grupa 9), Laboratorium (grupa 10)
2019/20-Z - Systemy CAx w projektowaniu narzędzi skrawających MM/O-DU>SCPNS:
Laboratorium (grupa 1), Laboratorium (grupa 2), Laboratorium (grupa 3)
2019/20-L - Nowoczesne techniki wytwarzania MM/O-ZU>NTW:
Laboratorium (grupa 1), Laboratorium (grupa 2)
2019/20-L - Technologie procesów materiałowych 4 (Obróbka ubytkowa i spajanie) MI/M-DI>TPMIVOUiS:
Wykład (grupa 1)
2020/21-Z - Obróbka skrawaniem i narzędzia MM0-DI>ObrSkr_Narz:
Laboratorium (grupa 4), Laboratorium (grupa 6)
2020/21-Z - Systemy CAx w projektowaniu narzędzi skrawających MM/O-DU>SCPNS:
Laboratorium (grupa 1), Laboratorium (grupa 2), Wykład (grupa 1)
2020/21-L - Nowoczesne techniki wytwarzania MM/O-ZU>NTW:
Laboratorium (grupa 1), Laboratorium (grupa 2)
2020/21-L - Technologie procesów materiałowych 4 (Obróbka ubytkowa i spajanie) MI/M-DI>TPMIVOUiS:
Wykład (grupa 1)
2021/22-Z - Obróbka skrawaniem i narzędzia MM0-DI>ObrSkr_Narz:
Laboratorium (grupa 1), Laboratorium (grupa 4), Laboratorium (grupa 5), Laboratorium (grupa 6), Laboratorium (grupa 7), Laboratorium (grupa 8)
2021/22-Z - Systemy CAx w projektowaniu narzędzi skrawających MM/O-DU>SCPNS:
Laboratorium (grupa 1), Laboratorium (grupa 2), Laboratorium (grupa 3), Wykład (grupa 1)
2021/22-L - Technologiczne bazy danych MM/O-ZI>TecBaz:
Laboratorium (grupa 1), Laboratorium (grupa 2)
2021/22-L - Technologie procesów materiałowych 4 (Obróbka ubytkowa i spajanie) MI/M-DI>TPMIVOUiS:
Wykład (grupa 1)
2022/23-Z - Diagnostyka i nadzorowanie systemów obróbkowych MM/O-DU>DiNSO:
Laboratorium (grupa 1), Laboratorium (grupa 2), Laboratorium (grupa 3)
2022/23-Z - Obróbka skrawaniem i narzędzia MM0-DI>ObrSkr_Narz:
Laboratorium (grupa 4), Laboratorium (grupa 5)
2022/23-Z - Systemy CAx w projektowaniu narzędzi skrawających MM/O-DU>SCPNS:
Laboratorium (grupa 1), Laboratorium (grupa 2), Laboratorium (grupa 3), Wykład (grupa 1)
2022/23-L - Technologie procesów materiałowych 4 (Obróbka ubytkowa i spajanie) MI/M-DI>TPMIVOUiS:
Wykład (grupa 1)
2023/24-Z - Diagnostyka i nadzorowanie systemów obróbkowych MM/O-DU>DiNSO:
Laboratorium (grupa 1), Laboratorium (grupa 2), Laboratorium (grupa 3)
2023/24-Z - Inżynieria wytwarzania 2: obróbka ubytkowa MS0-DI>IW2:OU:
Laboratorium (grupa 1), Laboratorium (grupa 2), Wykład (grupa 1)
2023/24-Z - Obróbka skrawaniem i narzędzia MM0-DI>ObrSkr_Narz:
Laboratorium (grupa 1), Laboratorium (grupa 4)